 |
服务项目 | |
-
- 半导体参数测试集成
- 咨询、设计、整合、销售
- 从发展的角度和客户的需求出发，提供先进、turn-key的半导体在片以及封装器件电学测试软硬件平台。
-
- 仪器开发
- 低成本、 可融合
- 充分利用客户现有设备，配合专用模块及软件，实现低成本、可融合的测试方案，满足研究型的需求。
-
- 测试软件
- 通用、定制化、易部署、
- 提供Keysight （Agilent、HP）、Keithley等通用电学测试仪器的测试软件，可根据客户需求定制化。
-
- 半导体测试、封装服务
- 因为专注，所以专业
- 提供低温到高温范围内IV、CV、脉冲、射频等电学测试及专业数据分析服务，金丝封装服务，为客户的研究和生产提供支撑。
|
服务范围 | |
-
- "作为专业的半导体在片测试系统集成商，新睿达致力于为用户提供高度集成的一体化解决方案，构建探针台、源表、软件以及测量方案的有机结合，从用户角度思考解决方案，提供专业的技术支持。
- 01/ 探针台/源表/光源的系统集成
-
- "除系统集成外，新睿达同时开发自有的科学仪器，如新一代无损载流子输运测试系统、Hall测试系统、深能级测试系统等，致力于实现国产替代。"
- 02/ 软件开发
-
- "我司可提供包括IV、CV在内的多种测量服务，电流范围从fA到100A，电压最高达10kV；可对各种类型的功率芯片进行在片以及封装后的评估，如导通电阻、耐压、栅电容、动态导通电阻、开关时间等。同时配备多波长光源以及探测器，可进行各种类型的光电测试。"
- 03/ 测试服务
|
因您所求，做您所需 | |
FOR YOUR NEED,DO YOUR WANT!
Xride does not think he is the best measurement system integration service provider, But always adhere to providing outstanding service and amazing design.
-
- "封装是电子及光电子器件的重要步骤，新睿达配置了Westbond手动金丝球焊机，可以为客户提供小批量金丝压焊封装服务。封装底座可根据客户需求定制，多元化。"
- 04/ 封装服务
-
- "新睿达拥有专业的仪器仪表软件开发队伍，可以根据用户需求，提供包括Keysight、Keithley等品牌在内的多款电学测量仪表的专门化软件开发。更好的满足用户的定制化需求，实现复杂的测试序列并加快测试速度。"
- 05/ 软件开发
-
- "依托于专业的技术团队和高校、科研院所的合作伙伴，新睿达为客户提供半导体行业的技术开发以及技术咨询服务，如半导体材料特性评估、元器件可靠性评估等。"
- 06/ 技术咨询
|
合作流程 | |
 |
 |
 |
|
 |
|
 |
|
 |
| 需求提供 | 技术交流 | 合同签订 | 系统交付 | 后期维护 |